更新時(shí)間:2025-04-25
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隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也從2017年的1315億美元增長(zhǎng)至2022年的1820億美元。基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快,下游晶圓廠也在不斷擴(kuò)張,中國(guó)芯片制造商預(yù)計(jì)2024 年將新開18座晶圓廠,產(chǎn)能將從760萬(wàn)片推升至860 萬(wàn)片。在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下,國(guó)內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)張也有望帶動(dòng)半導(dǎo)體配套設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代需求,將隨著晶圓工廠的擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)增加。

LSI各制造工序與潔凈室的清潔條件

· 滿足IS014644-1:2015、新版GMP、JF1190-2008、GB/T6167-2007標(biāo)準(zhǔn)

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